PCBはんだ付けおよびBGA修理用耐熱シリコーン付き調整可能固定クランプ
電子機器修理、PCB組立、BGAはんだ付け、3Dプリンターのキャリブレーション向けに設計されたコンパクトなモジュラー溶接固定クランプです。クイックリリース設計により、クランプの取り付け・取り外しが数秒で可能となり、作業効率を大幅に向上させます。
産業用グレードのシリコーン（耐熱温度260°C）で作られており、長時間のはんだ付け作業中も形状とグリップ力を維持し、変形や劣化を防ぎます。
自動調整スプリンググリップは、直径0.5mmから4mmまでのワイヤーに対応し、作業中にゲージを手動で切り替える必要がありません。
磁気マウントベースにより、複数のクランプを接続してバッチPCB作業が可能なモジュラー構成が実現でき、作業環境の拡張にも対応します。
主な特徴
- 260°C耐熱産業用シリコーンで持続的な熱にもグリップ力と形状を保持
- 自動調整スプリンググリップで直径0.5mm～4mmのワイヤーに対応
- クイックリリースクランプ設計により部品交換が迅速
- 磁気モジュラー式マウントベースで拡張可能な複数クランプ構成を実現
- ほとんどのはんだ付けステーションに対応
- 1個、3個、5個、または10個セットでの販売
技術仕様
- サイズ：50 × 70 mm
- 素材：産業用グレードシリコーン（耐熱260°C）
- 対応ワイヤー径：0.5～4 mm
- 色：ブラック
- 用途：PCB修理・組立、BGAはんだ付け・リボール、マザーボード修理、3Dプリンターホットエンド・ノズルのキャリブレーション、電子機器作業環境での使用
使用上の注意
- 高精度はんだ付け時は必ず磁気ベースを固定してください
- 連続して260°Cを超える温度にさらさないでください
- 鉛入りはんだ使用後はアルコールワイプで清掃してください