Clema Reglabilă cu Silicon Rezistent la Căldură pentru Lipirea PCB și Repararea BGA
Clema compactă modulară pentru sudură, proiectată pentru repararea electronicelor, asamblarea PCB-urilor, lipirea BGA și calibrarea imprimantelor 3D. Designul cu eliberare rapidă permite instalarea și îndepărtarea clemei în câteva secunde, accelerând fluxul de lucru la stația de lucru.
Fabricată din silicon industrial rezistent la temperaturi de până la 260°C, își păstrează forma și prinderea în timpul sesiunilor prelungite de lipire, prevenind deformarea sau degradarea.
Prinderea automată cu arc se ajustează automat pentru diametre de sârmă între 0,5 mm și 4 mm, eliminând necesitatea schimbării manuale a clemelor în timpul lucrului.
Baza magnetică de montare permite configurații modulare care conectează mai multe cleme pentru lucrări în serie pe PCB-uri, iar sistemul este extensibil pentru a se adapta nevoilor în creștere ale stației de lucru.
Caracteristici Cheie
- Silicon industrial rezistent la căldură de 260°C care păstrează prinderea și forma sub căldură susținută
- Prindere automată cu arc pentru fire cu diametre între 0,5 mm și 4 mm
- Design cu eliberare rapidă a clemei pentru schimbări rapide ale componentelor
- Bază magnetică modulară de montare ce permite configurații extensibile cu mai multe cleme
- Compatibil cu majoritatea stațiilor de lipit
- Disponibil în seturi de 1, 3, 5 sau 10 bucăți
Specificații Tehnice
- Dimensiuni: 50 × 70 mm
- Material: Silicon industrial — rezistent la 260°C
- Interval diametru fir: 0,5–4 mm
- Culoare: Negru
- Aplicații: Repararea și asamblarea PCB-urilor, lipirea și reballing-ul BGA, repararea plăcilor de bază, calibrarea hotend-ului și duzei imprimantelor 3D, utilizare în stații de lucru electronice
Instrucțiuni de Utilizare
- Asigurați întotdeauna baza magnetică înainte de lipirea de înaltă precizie
- Nu expuneți continuu la temperaturi peste 260°C
- Curățați cu șervețele cu alcool după utilizarea lipiturii pe bază de plumb